我司承建的森德科技（泰国）工厂一期项目顺利封顶

时间：2023-12-08

我司承建的森德科技（泰国）工厂一期项目顺利封顶

11月28日，我司承建的森德科技（泰国）工厂一期项目封顶仪式圆满举行。森德科技有限公司董事长程涌，仁宝电脑工业股份有限公司采购处长吕建纬，上海南亚新材料股份有限公司总经理包新洋，奥士康科技股份有限公司副总经理宋波、王国安，投资委员会主任徐向东，台湾销售部总监洪楷和，广东喜珍电路科技有限公司基建项目部经理傅电波，BGTY项目总监赵丙正，中电二（泰国）有限公司副总经理汪红朝及项目团队等参加封顶仪式。

森德科技（泰国）工厂一期项目是奥士康集团在海外建设的首个工厂，一期总规划用地面积约22万平方米，产品主要覆盖汽车电子、NB、通讯网络、服务器、交换机、能源等产品领域。第一阶段产能规划12万㎡/月，2024年二季度试产，2024年三季度实现量产，该项目建成后对于助力泰国电子产业发展具有重要意义。

项目效果图

项目实拍图

中电二（泰国）有限公司副总经理汪红朝表示，项目自开工以来，项目团队面对工期紧、雨季施工等不利因素，全力以赴，组织精干力量，推动各项建造任务的如期达成，仅用106天就完成从筏板到三层结构封顶施工，顺利迎来项目封顶这一重要里程碑节点。在项目的后续建设过程中，我司将竭尽全力保质保量地完成项目全部建设任务，为客户提供最满意的服务，力争打造泰国PCB行业最快速高品质工程。